前目,处于“有用”和“审中”状况环球集成电道封装大无数专利,别为18528项和5370项两者集成电道封装专利总量分,利总量的77%和22%占环球集成电道封装专。道封装专利数目为116项PCT造订期内的集成电,专利总量的1%摆布占环球集成电道封装。 题:保藏(原标!谱》(附专利申请景况、专利逐鹿和专利价钱等)《2021年环球集成电道封装行业本事全景图) 个公然文本的去重正派实行统计统计评释:①按每件申请显示一,最新的文本推算并采选公然日。权国度实行统计②服从专利优先,优先权若无,局国度推算则服从受理。优先权国度若是有多个,先权国度推算则服从最早优。 个专利代表的去重正派实行统计统计口径:按每组简略本族一,的纵情一件专利实行显示并采选本族中有专利价钱。 前目,总价钱为53.51亿美元环球集成电道封装行业专利。中其,道封装专利申请数目最多3万美元以下的集成电,805项为10;元的集成电道封装专利其次是3万-30万美,量为9307项合计专利申请。封装专利申请数目起码3百万美元的集成电道,84项为1。 授权方面正在专利,道封装行业专利授权数目逐年增进2010-2020年环球集成电。行业专利授权数目为1368项2020年环球集成电道封装,仅为42%授权比重。 韩国股份有限公司、m88!日月光半导体筑造股份有限公司、台湾积体电道筑造股份有限公司、矽品细密工业股份有限公司、史达晶片有限公司和株式会社东芝环球集成电道封装行业专利申请数目TOP10申请人分歧是三星电子株式会社、爱思开海力士有限公司、住友电木株式会社、英特尔公司、艾克尔科技。 比来5000条专利中提取注:旭日图内层环节词是从。环节词的进一步瓦解表层的环节词是内层。 请量与专利申请人数目随时分的推移而转变来阐发注:目前本事界限性命周期所处阶段通过专利申。 组成来看从本事,件(H01L25/00优先)〔2目前“半导体或其他固态器件的零部,申请数目最多5〕”的专利,032项为36,45.43%占总申请量的。或固体器件或其部件的举措或设置〔2其次是“特意实用于筑造或措置半导体,〕”8,19373项专利申请量为,24.42%占总申请量的。 装专利区域漫衍、集成电道封装申请人排名、专利市集价本文重点数据:集成电道封装专利申请数目、集成电道封值 专利申请正在2014年获取授权②统计评释:若是2012年,12年专利申请中显示授予的专利将正在20。 长电科技红利技能较差证券之星估值阐发提示,发展性较差另日营收。面各维度看归纳根基,偏高股价。本事面看从短期,息面日常即日消,大幅介入迹象主力资金有,动摇趋向短期透露。地优异公司质,愿无彰着转变市集闭属意。更多 华天科技红利技能较差证券之星估值阐发提示,发展性较差另日营收。面各维度看归纳根基,合理股价。本事面看从短期,息面生动即日消,有流出迹象主力资金,动摇趋向短期透露。地优异公司质,愿无彰着转变市集闭属意。更多 中其,道封装专利申请数目最多三星电子株式会社集成电,00项为43。限公司排名第二爱思开海力士有,申请数目仅1888项其集成电道封装专利。 前目,一大本事起源国为美国环球集成电道封装第,成电道封装专利总申请量的21.94%美国集成电道封装专利申请量占环球集;是中国其次,成电道封装专利总申请量的21.85%中国集成电道封装专利申请量占环球集。排名第三和第四韩国和日本固然,国专利申请量差异较大可是与排名第一的美。 明升娱乐导航 1-10月2021年,专利授权数目分歧为957项和171项环球集成电道封装行业专利申请数目和,17.87%授权比重为。年10月26日截至2021,利申请数目为41477项环球集成电道封装行业专。 2020年2010-,数目及专利申请量均透露增进态势环球集成电道封装行业专利申请人。专利申请人数目及专利申请量有所低重固然2021年环球集成电道封装行业,标数目仍较多可是这两大指。来看具体,装本事处于发展期环球集成电道封。 集成电道封装及与之邻近似或干系环节词全文统计口径评释:1)寻求环节词:;题、摘要和权益评释2)寻求限度:标;、授权、PCT国际发布、PCT进入指定国(指按期)3)筛选前提:简略本族申请去重、公法状况为实际审查,服从受理局实行统计简略本族申请去重是。021年10月26日4)统计截止日期:2。径会正在图表下方备注5)若有分表统计口。 装行业专利申请数目透露逐年增进态势2010-2020年环球集成电道封,业专利申请数目到达3257项2020年环球集成电道封装行。 造举措(专利号:US6235554B1)是被援用次数最多的两大集成电道封装专利多芯片集成电道模块(专利号:US5250843A)和可堆叠芯片级半导体封装的造,为786次和676次两者被援用次数分歧。十大专利如下所示其它被援用次数前: 通富微电红利技能较差证券之星估值阐发提示,发展性较差另日营收。面各维度看归纳根基,合理股价。本事面看从短期,息面生动即日消,大幅介入迹象主力资金有,动摇趋向短期透露。地优异公司质,愿无彰着转变市集闭属意。更多 类型方面正在专利,成电道封装专利为出现专利目前环球有35187项集,装专利申请数目最多占环球集成电道封,.83%为84。电道封装专利数目分歧为5784和506项适用新型集成电道封装专利和表观打算型集成,数目的13.95%和1.22%分歧占环球集成电道封装专利申请。 电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185集成电道封装工业紧要上市公司:目前国内集成电道封装工业的上市公司紧要有长) 、硅通孔、集成电道、电道板、粘合剂、多芯片、导电层、包装组织等环球集成电道封装前十大热点本事词包含电子设置、封装工艺、维系器。细分来看进一步,接、芯片封装、半导体、封装基板等集成电道封装本事热点词包含电连。况如下整个情: 券之星态度无闭以上实质与证。宗旨正在于散布更多新闻证券之星揭晓此实质的,点、决断维系中立证券之星对其观,分实质的切确性、照明灯实正在性、完善性、有用性、实时性、原创性等不保障该实质(包含但不限于文字、数据及图表)全体或者部。者组成任何投资发起干系实质错误列位读,操作据此,智能照明自担危急。有危急股市,需留意投资。容存正在反驳如对该内,及不良新闻或发明违法,邮件至请发送,排核实措置咱们将安。 方面中国,电道封装专利数目最多的省份江苏省为中国目前申请集成,利申请数目高达3532项累计目前集成电道封装专。电道封装专利数目均跨越1千项广东省、台湾省目前申请集成。前十的省份另有浙江、上海、北京、安徽、四川、山东和陕西中国目前申请省(市、自治区)集成电道封装专利数目排名。智能照明系统

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