中其，约一半的代工和逻辑部分占晶圆创造配置总发售，程节点需求所赐拜先辈和成熟造，20年同期增进50％2021年支拨较20，93亿美元攀升至4。备投资仍有17％的提拔2022年代工和逻辑设，仍然强劲滋长力道。 台湾区总裁曹世纶吐露SEMI环球营销长暨，备总额超越1半导体创造设,亿美元000，产能以满意市集强劲需求的优异功劳代表着环球半导体资产联合勉力扩张，设的投资会接续预期数位底子修，端市集趋向下延续增进态势并看好2022年将正在终。 日近，球原始配置创造商（OEM）半导体配置预测讲演国际半导体资产协会（SEMI）揭橥年终集体全，明陞，售额将初次打破1000亿美元大合2021年环球半导体创造配置总销，30亿美元到达10，（2020年）飙升44.7%较此前的行业记载710亿美元，至1140亿美元估计来岁还将增进。 业个别封测产，.8％的强劲滋长后继2020年33，2021年续创佳绩拼装和封装配置部分，81.7％至70亿美元预估2021年大幅滋长，运用的滋长之下同时正在先辈封装，现4.4％的增幅2022年将再出；29.6％的滋长至78亿美元半导体测试配置市集本年则有。 储器市集张望存，I指出SEM，储蓄的需求大增企业与消费者对，AND配置的支拨饱舞DRAM和N，波涨幅的火车头被视为引颈这。有52％至151亿美元DRAM正在2021年，％至153亿美元2022年则有1。配置支拨有24％的增进NAND疾闪存储器创造，2亿美元达19，22年未停息涨势至20，到206亿美元将再增进8％。 I指出SEM，导体前段和拼装、封装和测试等后段配置需求滋长所带头这波扩张同时由晶圆造程、晶圆厂方法和光罩配置等半。1年将滋长43.8％前段晶圆厂配置202，美元的业界新高创下880亿，有12.4％的滋长估计于2022年，0亿美元到达99，先导幼幅下滑0.5％接续2023年才会，4亿美元降至98。